内容摘要：根据发行安排，联芸科技即将发行。联芸科技发行基本信息：发行价格每股11.25元，发行市盈率166.67倍，11月18日申购。公司主营提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业

　　根据发行安排，价元联芸科技即将发行。软件

　　联芸科技发行基本信息：发行价格每股11.25元，和信发行市盈率166.67倍，息技11月18日申购。术服申购公司主营提供数据存储主控芯片、企业AIoT信号处理及传输芯片的联芸平台型芯片设计企业。所属行业为软件和信息技术服务业。科技根据公司2024年第三季度财报。指南

　　联芸科技所属行业为软件和信息技术服务业。价元

　　本次发行的软件主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的和信承销方式，发行前的息技每股净资产为1.59元。

　　该新股此次募集的术服申购部分资金拟用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，金额为78625.28万元；新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目，企业金额为46565.64万元；AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目，金额为44464.66万元，项目投资总额为16.97亿元，实际募集资金总额为11.25亿元。

　　所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。